NMC508C 8英寸等离子刻蚀机是电感耦合高密度等离子体干法刻蚀机，主要用于200mm硅片的多晶硅硅栅(poly gate)、浅沟槽隔离(STI)和硅的金属钨化物(WSix)刻蚀。NMC508C为多腔室集群设备(Cluster Tool)，它是一个全自动化的，能够进行串行或并行工艺处理的刻蚀系统。该系统主要由工艺模块(Process Module)、传输模块(Transport Module)、电源柜(Remote AC Power Rack)和控制柜(Control Rack)组成，其中工艺模块用于为硅片进行工艺提供环境，传输模块用于把硅片安全而准确地传送到指定工位，电源柜用于为系统提供电源，控制柜是设备整体的控制核心，负责协调调度各个模块的运转。目前NMC508系列干法刻蚀机有20多个Chamber在客户处稳定量产，量产超过十年，产量超过百万片， 颗粒水平(Defect) ,稳定性(stability), 重复性(repeatability), 良率(CP yield)，正常运行时间(UP time)，平均清洗间隔时间(MTBC)均优于或和竞争对手相当。